新闻和事件

Ventec at Productronica 2023

24.10.2023

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Ventec 和Giga solutions用于PCB生产一站式合作协议

18.07.2023

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Ventec Announces Plans for New Factory in Southeast Asia

13.06.2023

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Ventec为IGBT和电力市场推出最高导热金属基层压板

16.01.2023

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Ventec 新系列 PCB 层压板在 2023 年美国 IPC APEX 博览会上首次亮相

11.01.2023

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tec-speed 20.0 VTM1000i

13.12.2022

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Ventec and Taiyo: 2022 electronica电子参展PCB材料一站式商店

26.10.2022

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Paul Cooke joins US-Team as Senior Director of Business Development

24.10.2022

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New Director OEM Sales & Business Development USA

10.10.2022

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Ventec扩展了软硬结合板产品线,用于严苛军事、航天和其他超高信赖度应用

02.08.2022

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Ventec 透过增加台湾厂黏合片上胶产能提高全球生产能力和管理能力

13.07.2022

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Ventec满足Taiyo LPI阻焊油墨产品在欧洲的需求

28.06.2022

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