新闻和事件

Ventec and Taiyo: 2022 electronica电子参展PCB材料一站式商店

26.10.2022

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Paul Cooke joins US-Team as Senior Director of Business Development

24.10.2022

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New Director OEM Sales & Business Development USA

10.10.2022

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Ventec扩展了软硬结合板产品线,用于严苛军事、航天和其他超高信赖度应用

02.08.2022

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Ventec 透过增加台湾厂黏合片上胶产能提高全球生产能力和管理能力

13.07.2022

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Ventec满足Taiyo LPI阻焊油墨产品在欧洲的需求

28.06.2022

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Ventec将举办关于IMS热管理的在线研讨会

13.05.2022

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腾辉在美国市场首次推出军工&航空航天aerolam基材解决方案

10.01.2022

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腾辉将在2021年的Productronica上推出軍工&航空航天aerolam基材解决方案

26.10.2021

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腾辉与英商Holders Technology完成资产购买协议

22.10.2021

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Ventec荣获第八届邓白氏中小企业菁英奖

08.10.2021

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签署欧洲和英国地区经销协议

16.08.2021

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