新闻和事件

Ventec为IGBT和电力市场推出最高导热金属基层压板

16.01.2023

更多…

Ventec 新系列 PCB 层压板在 2023 年美国 IPC APEX 博览会上首次亮相

11.01.2023

更多…

tec-speed 20.0 VTM1000i

13.12.2022

更多…

Ventec and Taiyo: 2022 electronica电子参展PCB材料一站式商店

26.10.2022

更多…

Paul Cooke joins US-Team as Senior Director of Business Development

24.10.2022

更多…

New Director OEM Sales & Business Development USA

10.10.2022

更多…

Ventec扩展了软硬结合板产品线,用于严苛军事、航天和其他超高信赖度应用

02.08.2022

更多…

Ventec 透过增加台湾厂黏合片上胶产能提高全球生产能力和管理能力

13.07.2022

更多…

Ventec满足Taiyo LPI阻焊油墨产品在欧洲的需求

28.06.2022

更多…

Ventec将举办关于IMS热管理的在线研讨会

13.05.2022

更多…

腾辉在美国市场首次推出军工&航空航天aerolam基材解决方案

10.01.2022

更多…

腾辉将在2021年的Productronica上推出軍工&航空航天aerolam基材解决方案

26.10.2021

更多…