tec-speed 20.0 VTM1000i

Ventec通过新的 tec-speed 20.0 VTM1000i 碳氢化合物层压板，扩展了 tec speed 20.0 碳氢化合物 PCB 材料系列。提供令人印象深刻的热可靠性和高Dk(9.8)和低Df(0.0023)，可媲美PTFE材料，这种新一代碳氢化合物层压板为行业提供了高端射频应用的低预算解决方案，包括卫星通信和5G射频应用。

tec-speed 20.0 VTM1000i专为天线和通信系统、雷达和航空系统设计，介质层厚度在0.38 mm到3.81 mm可选，裂解温度(Td)高达426°C。

高Dk值(9.8±0.0245 @ 10 Ghz)提供了相当大的电源完整性优势，比该范围内的其他碳氢化合物层合板提供了更大的面间电容，为微波和射频行业的特定应用提供了另一种选择，而以前只能通过更昂贵的PTFE层压板实现。
归功于Ventec全球供应链管理，tec-speed 20.0 VTM1000i 在 Ventec 位于台湾和中国大陆的最先进工厂制造，并在亚洲、欧洲和美洲提供可靠的无中断交付。

Ventec集团执行长Jason Chung表示：「我们不断完善和改进我们的产品线，以实现客户具独特性及未来目标。tec-speed 20.0 VTM1000i代表了卫星通信系统、GPS天线以及其他射频和微波电路的顶级选择，是我们tec-speed系列的重要补充，我们将在2023年的全球活动中展示这种新的层压板材料。」

tec-speed 20.0 VTM1000i 将于2023 年1 月 24 日至 26 日在圣地亚哥举行IPC APEX 博览会上首次亮相，展位号为 419。