腾辉团队以其在覆铜板行业里世界领先的技术能力而自豪，基于持续改善的文化理念，多年来一直致力于对产品开发、创新、市场应变的投资，享有业内品质最好、最稳定的美誉。
腾辉的常规产品系列包含了常见的FR-4基板和半固化片：双氰胺固化体系、酚醛固化体系、中Tg、高Tg、填充的无卤素材料、高频高速材料、高CTI材料、镭射钻孔专用半固化片以及填孔专用半固化片。
腾辉提供全系列的聚酰亚胺基板和半固化片、包括含溴和不含溴。不流胶和低流胶半固化片同时适用于FR-4和聚酰亚胺的树脂体系。
腾辉所有的基板都符合IPC 4101 Class C的厚度要求。
超薄基板更是腾辉的特长：30微米的玻璃布基芯板一般用在无卤素产品上，其工艺也适用于腾辉所有的树脂体系。
腾辉还擅长于绝缘金属基板，包括玻璃布补强的和无补强的，可经受弯折和机械成型而不会导致介电层断裂。
腾辉主要的产品类别如下：点击链结可查看详细的技术资料:
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