Product Name | Industry Approval | Description |
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tec-speed 6.0 H-PK (VT-770 / VT-770LK) | Ultra Low Loss Dk 3.3~3.4 & Df 0.0024, Tg 260˚C, Halogen & Phosphorous Free, Ultra Low CTE | |
tec-speed 4.0H-PK (VT-464LT) | IPC-4101E /130 | Low Dk & Low Loss Dk 3.7 & Df 0.0075, Tg 260℃, Halogen & Phosphorous Free |
VT-464GS | IPC-4101E /130 | Halogen Free, Tg 300℃, High Modulus, Low CTE for Packaging Substrate |
IC載板
確保可靠的IC封裝
隨著BGA和CSP等新型IC的興起,騰輝處於集成IC封裝基板產品開發的最前沿。
我們的先進技術材料可提供當今重量輕,更薄,更小的先進功能設備, 例如智慧型手機,筆記型電腦,可穿戴設備和特殊的軍事/航太應用等領域所要求的特性和性能要求。