26 三月 2024
Ventec将参加2024 IPC APEX Expo展会，并于 4 月 9 日至 11 日期间，在4309 号展位上展示具有先进讯号完整性和热性能的新产品，并推出服务。
Ventec的新型pro-bond和thermal-bond胶膜在展会上亮相，适用于ML PCB堆栈中的高速信号完整性、低损耗和热管理，适用于尖端运算和网络应用，如高层数多层、高性能主板和服务器背板以及蜂窝网络功率放大器。
最初的范围包括树脂涂覆铜(RCC)和树脂涂覆膜(RCF) b级胶膜。RCC粘结层是一种涂覆在超薄铜箔(1.5-5.0μm支撑在18μm载体箔上)上的非增强粘合剂系统，用于高性能和高可靠性多层PCB堆栈。
RCF胶膜是一种涂覆在PET薄膜上的非增强胶粘剂，用于高性能、高可靠性多层PCB堆叠。
Ventec推出了四种pro-bond配方，提供低耗散系数(Df)和介电常数(Dk)范围的出色组合，以最大限度地提高关键PCB参数的设计窗口。
此外，Ventec的新型热粘合组合显著提高了非IMS基板的导热性。热粘合5.0F，导热系数7.0 W/m.K，热键3.0F，导热系数3.6 W/m.K是高功率电路的理想选择。热粘合的关键应用包括LED照明板、网络供电和电池供电的DC/DC转换器、分布式能量收集系统、高速高性能计算应用(如云AI加速器)以及大功率电机驱动器和控制器。
随着2023年Ventec Giga解决方案的推出，Ventec的服务组合为PCB制造提供了加值的一站式服务，从创新的高性能基板材料到设备供应，工厂规划，设置和工艺支持。最近宣布与Cardel集团达成协议，该业务现在也覆盖美国，并为PCB层压中使用的隔板提供翻新服务。
海外营运长Mark Goodwin表示：「我们将继续加强和扩展Ventec的价值主张，利用我们在PCB制造各个领域的专业知识。我们期待着今年4月在APEX的展位莅临，展示我们现在可以提供的广泛解决方案，以确保PCB制造弹性和安全。」
Ventec于阿纳海姆会议中心举行的IPC APEX博览会上的展位为No. 4309，参观者可以在这里看到特殊基板材料，工艺耗材和一站式制造服务的创新。
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