26 三月 2024
Ventec將參加2024 IPC APEX Expo展會，並於 4 月 9 日至 11 日期間，在4309 號展位上展示具有先進訊號完整性和熱性能的新產品，並推出服務。
Ventec的新型pro-bond和thermal-bond膠膜在展會上亮相，適用於ML PCB堆疊中的高速信號完整性、低損耗和熱管理，適用於尖端運算和網路應用，如高層數多層、高性能主機板和伺服器背板以及蜂窩網路功率放大器。
最初的範圍包括樹脂塗覆銅(RCC)和樹脂塗覆膜(RCF) b級膠膜。RCC粘結層是一種塗覆在超薄銅箔(1.5-5.0μm支撐在18μm載體箔上)上的非增強粘合劑系統，用於高性能和高可靠性多層PCB堆疊。
RCF膠膜是一種塗覆在PET薄膜上的非增強膠粘劑，用於高性能、高可靠性多層PCB堆疊。
Ventec推出了四種pro-bond配方，提供低耗散係數(Df)和介電常數(Dk)範圍的出色組合，以最大限度地提高關鍵PCB參數的設計視窗。
此外，Ventec的新型熱粘合組合顯著提高了非IMS基板的導熱性。熱粘合5.0F，導熱係數7.0 W/m.K，熱鍵3.0F，導熱係數3.6 W/m.K是高功率電路的理想選擇。熱粘合的關鍵應用包括LED照明板、網路供電和電池供電的DC/DC轉換器、分散式能量收集系統、高速高性能計算應用(如雲AI加速器)以及大功率電機驅動器和控制器。
隨著2023年Ventec Giga解決方案的推出，Ventec的服務組合為PCB製造提供了加值的一站式服務，從創新的高性能基板材料到設備供應，工廠規劃，設置和工藝支援。最近宣佈與Cardel集團達成協議，該業務現在也覆蓋美國，並為PCB層壓中使用的隔板提供翻新服務。
海外營運長Mark Goodwin表示：「我們將繼續加強和擴展Ventec的價值主張，利用我們在PCB製造各個領域的專業知識。我們期待著今年4月在APEX的展位蒞臨，展示我們現在可以提供的廣泛解決方案，以確保PCB製造彈性和安全。」
Ventec於阿納海姆會議中心舉行的IPC APEX博覽會上的展位為No. 4309，參觀者可以在這裡看到特殊基板材料，工藝耗材和一站式製造服務的創新。
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