tec-speed 20.0 VTM1000i

Ventec通過新的 tec-speed 20.0 VTM1000i 碳氫化合物層壓板，擴展了 tec speed 20.0 碳氫化合物 PCB 材料系列。提供令人印象深刻的熱可靠性和高Dk(9.8)和低Df(0.0023)，可媲美PTFE材料，這種新一代碳氫化合物層壓板為行業提供了高端射頻應用的低預算解決方案，包括衛星通信和5G射頻應用。

tec-speed 20.0 VTM1000i專為天線和通信系統、雷達和航空系統設計，介質層厚度在0.38 mm到3.81 mm可選，裂解溫度(Td)高達426°C。

高Dk值(9.8±0.0245 @ 10 Ghz)提供了相當大的電源完整性優勢，比該範圍內的其他碳氫化合物層合板提供了更大的面間電容，為微波和射頻行業的特定應用提供了另一種選擇，而以前只能通過更昂貴的PTFE層壓板實現。

歸功於Ventec全球供應鏈管理，tec-speed 20.0 VTM1000i 在 Ventec 位於台灣和中國大陸的最先進工廠製造，並在亞洲、歐洲和美洲提供可靠的無中斷交付。

Ventec集團執行長Jason Chung表示：「我們不斷完善和改進我們的產品線，以實現客戶具獨特性及未來目標。tec-speed 20.0 VTM1000i代表了衛星通信系統、GPS天線以及其他射頻和微波電路的頂級選擇，是我們tec-speed系列的重要補充，我們將在2023年的全球活動中展示這種新的層壓板材料。」

tec-speed 20.0 VTM1000i 將於2023 年1 月 24 日至 26 日在聖地亞哥舉行IPC APEX 博覽會上首次亮相，展位號為 419。