Ventec Giga Solutions 宣布独家 PCB 层压板翻新服务

Ventec设备部门Ventec Giga Solutions已经开始为PCB层压工艺中使用的隔板提供翻新服务。该服务包括在与客户达成协议翻新之前，对钢板进行检查和制作详细的状况报告，并评估翻新成本。翻新包括去除不需要的材料和恢复原来的表面光洁度。

Ventec Giga Solutions 业务部总监Ramesh Dhokia 表示：「层压板在PCB生产过程中反复暴露在高应力下，但对PCB的表面质量产生了深远的影响。“更新这些板比必要的更快，会产生不必要的成本，并且可能很耗时，而Ventec Giga解决方案现在能够提供这种创新且具有成本效益的替代方案，以快速周转提供高质量的翻新板。」

Ventec Giga Solutions通过与Cardel Group及其德国子公司VTT GmbH的独家协议提供这项新服务。Cardel和VTT是长期经验丰富的层压隔板生产商，用于各种应用，包括pcb，智能卡和燃料电池。该公司拥有超过25年的生产层压隔板的经验，包括开发先进的材料和涂料，并有资格提供检测和翻新。

对于Ventec Giga Solutions客户提供的所有板材，包括原厂 Cardel/VTT 板材和第三方生产的板材，根据调查结果和客户协议进行翻新。