Ventec Giga Solutions 宣布獨家 PCB 層壓板翻新服務

Ventec設備部門Ventec Giga Solutions已經開始為PCB層壓工藝中使用的隔板提供翻新服務。該服務包括在與客戶達成協議翻新之前，對鋼板進行檢查和製作詳細的狀況報告，並評估翻新成本。翻新包括去除不需要的材料和恢復原來的表面光潔度。

Ventec Giga Solutions 業務部總監Ramesh Dhokia 表示：「層壓板在PCB生產過程中反復暴露在高應力下，但對PCB的表面品質產生了深遠的影響。“更新這些板比必要的更快，會產生不必要的成本，並且可能很耗時，而Ventec Giga解決方案現在能夠提供這種創新且具有成本效益的替代方案，以快速周轉提供高品質的翻新板。」

Ventec Giga Solutions通過與Cardel Group及其德國子公司VTT GmbH的獨家協定提供這項新服務。Cardel和VTT是長期經驗豐富的層壓隔板生產商，用於各種應用，包括pcb，智慧卡和燃料電池。該公司擁有超過25年的生產層壓隔板的經驗，包括開發先進的材料和塗料，並有資格提供檢測和翻新。

對於Ventec Giga Solutions客戶提供的所有板材，包括原廠 Cardel/VTT 板材和第三方生產的板材，根據調查結果和客戶協定進行翻新。