30 一月 2024
Ventec很高兴地宣布，其VT-901聚酰亚胺材料现已完全和独家通过ESA在ACB比利时制造高密度互连(HDI)印刷电路板的资格。凭借最近获得的ESA资格，ACB是目前唯一能够在ESA合格领域内提供HDI技术的PCB制造商。
Ventec 的 VT-901 聚酰亚胺材料提供卓越的可靠性能，符合符合 ESA 标准的 ACB HDI PCB 制造流程的严格要求。它的高热分解温度为 395°C，高Tg 为 250°C，低轴 CTE 为 50。
Ventec 使用配备先进过滤系统和 100% 自动光学检测 (AOI) 的客制化处理器生产所有 VT-901 聚酰亚胺，以确保严格的 FOD 控制并遵守 IPC4101E 附录 A 太空应用材料检验标准。同样的专用设备用于制造专为最具挑战性的空间和航空航天印刷电路板应用而设计的薄芯层压板。ACB在比利时Dendermonde的先进PCB制造工厂，以及Ventec对其制造和分销设施的AS9100 Rev D认证，使两家公司成为空间和航空航天电子产品供应的领导者。
ACB 比利时工厂总监 Joachim Verhegge 表示：「在我们的连续刚性和刚性-柔性应用中，我们已经获得了ESA对Ventec VT-901聚酰亚胺材料的批准，我们很高兴现在获得了ESA HDI技术资格。这一最新批准进一步重申了我们作为下一代空间项目顶级PCB制造商的地位。」
Ventec 欧洲、中东和非洲地区销售总监 Peter Coakley表示：「我们与 ACB 有着长期的技术合作伙伴关系，我很高兴支持他们进一步巩固其作为航空航天标准 PCB 领先供货商的地位。 Ventec VT-901 聚酰亚胺的热弹性以及适用于要求严苛的航空航天领域的高可靠性刚性和柔性刚性多层材料已通过 ESA 最近对 HDI 刚性应用的批准得到证明。」
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