30 一月 2024
Ventec很高興地宣布，其VT-901聚醯亞胺材料現已完全和獨家通過ESA在ACB比利時製造高密度互連(HDI)印刷電路板的資格。憑藉最近獲得的ESA資格，ACB是目前唯一能夠在ESA合格領域內提供HDI技術的PCB製造商。
Ventec 的 VT-901 聚醯亞胺材料提供卓越的可靠性能，符合符合 ESA 標準的 ACB HDI PCB 製造流程的嚴格要求。它的高熱分解溫度為 395°C，高Tg 為 250°C，低軸 CTE 為 50。
Ventec 使用配備先進過濾系統和 100% 自動光學檢測 (AOI) 的客製化處理器生產所有 VT-901 聚醯亞胺，以確保嚴格的 FOD 控制並遵守 IPC4101E 附錄 A 太空應用材料檢驗標準。同樣的專用設備用於製造專為最具挑戰性的空間和航空航太印刷電路板應用而設計的薄芯層壓板。ACB在比利時Dendermonde的先進PCB製造工廠，以及Ventec對其製造和分銷設施的AS9100 Rev D認證，使兩家公司成為空間和航空航太電子產品供應的領導者。
ACB 比利時工廠總監 Joachim Verhegge 表示：「在我們的連續剛性和剛性-柔性應用中，我們已經獲得了ESA對Ventec VT-901聚醯亞胺材料的批准，我們很高興現在獲得了ESA HDI技術資格。這一最新批准進一步重申了我們作為下一代空間專案頂級PCB製造商的地位。」
Ventec 歐洲、中東和非洲地區銷售總監 Peter Coakley表示：「我們與 ACB 有著長期的技術合作夥伴關係，我很高興支持他們進一步鞏固其作為航空航太標準 PCB 領先供應商的地位。 Ventec VT-901 聚醯亞胺的熱彈性以及適用於要求嚴苛的航空航太領域的高可靠性剛性和柔性剛性多層材料已通過 ESA 最近對 HDI 剛性應用的批准得到證明。」
粤公网安备 32050502000822号