新聞和事件

Ventec為IGBT和電力市場推出最高導熱金屬基層壓板

16.01.2023

更多…

Ventec 新系列 PCB 層壓板在 2023 年美國 IPC APEX 博覽會上首次亮相

11.01.2023

更多…

tec-speed 20.0 VTM1000i

13.12.2022

更多…

Ventec and Taiyo: 2022 electronica電子參展PCB材料一站式商店

26.10.2022

更多…

Paul Cooke joins US-Team as Senior Director of Business Development

24.10.2022

更多…

New Director OEM Sales & Business Development USA

10.10.2022

更多…

Ventec擴展了軟硬結合板產品線,用於嚴苛軍事、航太和其他超高信賴度應用

02.08.2022

更多…

Ventec 透過增加台灣廠黏合片上膠產能提高全球生產能力和管理能力

13.07.2022

更多…

Ventec滿足Taiyo LPI阻焊油墨產品在歐洲的需求

28.06.2022

更多…

Ventec將舉辦關於IMS熱管理的線上研討會

13.05.2022

更多…

騰輝在美國市場首次推出軍工&航空航太aerolam基材解決方案

10.01.2022

更多…

騰輝將在2021年的Productronica上推出軍工&航空航太aerolam基材解決方案

26.10.2021

更多…