泰国新厂动土 预计2026年正式量产

Ventec很高兴地宣布7月30日上午于泰国大城府Hi-Tech工业园区隆重举行动土典礼，这标志着Ventec在东南亚市场迈出关键的一步,也是Ventec完善全球布局一个重要的里程碑。开幕仪式气氛热烈，泰国工业园区管理局(IEAT)代表Mr. Wittaya Phattanasiri、中国建筑工程（泰国）有限公司总经理钱清玉、Ventec董事长王有慈、执行长钟健人、董事邱奕诚及企业高管及合作伙伴齐聚一堂，共同见证了Ventec全球制造布局策略与提升供应链韧性新的里程碑。

新厂占地面积约3.5万平方公尺，距离曼谷机场与港口约一小时车程，地理位置优越，是公司在东南亚第一个生产基地。首座厂房预计将于 2026 年初投入使用进行铜箔基板与黏合片制造，并根据市场需求扩产，预计将于1Q2026年试产，2Q2026年进入正式量产。Ventec将持续利用集团长期优异的技术能力与少量多样客制化的生产弹性，在汽车电子、航天航空、高阶散热与高频高速基板、AI高算力应用等领域满足客户需求，并服务泰国与东南亚及欧美等客户。集团董事长王有慈在致辞中表示，泰国生产基地的建设将进一步优化公司全球供应链布局，全面提升产能与服务能力，为客户提供更加高效、优质的解决方案。

受到地缘政治情势升高影响，Ventec应客户要求提高供应链韧性与分散生产基地，目前除中国大陆苏州、深圳、江阴与台湾厂外，并于英国、德国、美国具有后端生产基地。着眼于众多印刷电路板领导厂商选择泰国为主要生产据点，具有成熟的上中下游产业链，同时泰国亦为国际汽车制造重镇具备完整供应链，Ventec选择泰国做为进军东南亚市场的重要据点。未来泰国厂投产后，除了持续保持公司散热金属基板材料长期的领先地位外，更可望在车头灯市场、非照明类散热应用、超高频雷达与航空航天应用等领域提高市场渗透率，同时为全球 PCB 和 OEM 客户提供更实时的设计服务与产品创新升级机会。新厂投产后将有机会进一步扩大市场占有率，并带来强劲的营收成长动能与获利，为股东与投资人带来长期稳健的成长价值。