新的任命了强化Ventec价值-新增设备部门

Ventec宣布任命Leigh Allinson为新增PCB设备部门「Ventec Giga Solutions」的商务总监。继续担任Ventec核心PCB层压板和预浸料技术销售总监的同时，Leigh承担了其他职能，即在商业层面上与新旧客户发展业务部门，并在新的行业和地区开辟机会。

LLeigh于2020年2月加入Ventec，担任技术销售经理，负责英国的技术支持和业务开发活动。2023年1月，他被提升为技术销售总监。Leigh在印刷电路板行业和供应链中拥有超过30年的技术和销售经验，在推动Ventec独特的层压板和预浸料能力方面发挥了关键作用，包括信号完整性/高速数字，RF/模拟和高性能IMS材料技术，以及专为汽车、通信、航空航天和国防等行业设计的先进热管理解决方案。

「Ventec Giga Solutions」为全球PCB及相关行业客户提供全面的一站式解决方案，包括工厂设计，设备选型，销售，安装和调试。Ventec Giga Solutions合作伙伴提供的广泛设备和耗材包括喷墨解决方案(Hi-Print)，层压机和激光应用设备(Leetech)，真空填充和丝网印刷(Sunus)，光学分层系统(Surge Robotic)，清洗机和粘合剂产品(Yeitek)，专业层压板和垫(Cardel)以及磨料和无纺布产品(Falkenrich)。

Leigh将加入业务部门总监Ramesh Dhokia领导业务部门，战略性地管理供货商方面，并将其深厚的技术知识带入设备部门的发展和增长。

Ramesh Dhokia表示: 「Leigh在PCB制造过程中的经验和复杂的知识以及Ventec的高可靠性材料范围为设备部门带来了巨大的力量。我很高兴欢迎他加入Ventec Giga解决方案团队，帮助推动该部门向前发展。在我们计划下一阶段业务部门的增长和扩张时，他从商业角度的投入将非常重要。」

Ventec Giga解决方案团队的扩张再次表明，Ventec将在未来几年大力加强增值设备业务。