Ventec推出覆蓋薄膜電阻箔的高速材料選項

為了提升世界上最嚴苛的高頻印刷電路板應用所需求的高速信號處理性能，Ventec推出了一種層壓板選項， tec-speed20.0玻璃布增強碳氫化合物和陶瓷層壓板搭配Ticer出品的薄膜電阻材料.

Ventec tec-speed 20.0材料，結合了無與倫比高頻性能（DK 3.00-3.48 / DF 0.0027-0.0037），優越的損耗特性和頂級的可靠性，目前已加入Ticer TCR©nicr -film電阻箔作為服務選擇。電阻材料技術本質上沒有電感，為今日一些高速、低損耗、高頻率的應用提供了一種增強的材料解決方案。這些領域包括航空航太、國防、雷達、控制電路、傳感器技術、無線通信、MEMS麥克風/傳感器/馬達和醫療診斷類應用。

在降低尺寸和製造成本的需求驅動下，多層技術是提高元件封裝密度的解決方案之一。通過在基板和銅層之間添加電阻箔層，電阻在壓合後嵌入到PCB內部。

嵌入的無源器件和有源元件之間的距離越短，就能獲得更高的效率，從而實現更好的信號傳輸、更少的串擾，並通過更低的損耗和噪聲提高高頻電信號的性能。此外，還可以降低材料成本，提高良率，減少缺陷，最終實現優化的生產週期和上市時間。

嵌入式電阻箔層材料選項名為tec-speed 20.0 vt - 870 H348 TCR，厚度可選Hoz和1oz，電阻率可選25，50和100Ω/平方。

最新的VT-870 H348 TCR材料的高速信號處理性能與Ticers的獨特技術相結合，為Ventec的tec-speed 20.0材料提供了額外的效能。歐洲和美國首席運營官Mark Goodwin表示:「這使我們能夠為客戶提供更多的優質、高性能和可靠的基材技術的選擇，這一切都是基於我們完全掌握的全球供應鏈及可靠的技術支持，實現快速、高效的全球交付承諾。」