Ventec擴展了軟硬結合板產品線，用於嚴苛軍事、航太和其他超高信賴度應用

Ventec軟硬结合板全系列不流膠/低流膠黏合片迎来了tec-speed 4.0 (VT- 462(L) PP NF/LF)，這是一種新一代不流膠/低流膠FR 4.0黏合片，具有高tg、低Dk、低損耗和卓越的熱信賴性。該材料符合 IPC-4101E 標準，專為世界上最精密行業而設計，例如高可信賴度軍事、航太和其他超高信賴度應用。因此，它特別適用於惡劣環境和所有具有高數據速率的軟硬结合板應用，高速剛繞連接器，高频高速應用，衛星通信，導航系統和GPS。

tec-speed 4.0 (VT-462(L) PP NF/LF)，為需要機械靈活性的電路帶來最高質量、性能和價值。無論在產品組裝過程中是否為一次性安裝或與移動部件(如印表機頭或光碟機)動態彎曲，該材料配方能夠承受回流焊溫度，並保持結構完整性，以防止疲勞或腐蝕。

VT-462(L) 不流膠/低流膠黏合片具有高 Tg (175°C)、高熱分解溫度(360°C) 和低 Dk 3.8，可提供一流的熱性能和製造簡易性，從而為最惡劣環境中進行關鍵熱管理的應用，實現更好的電路板設計。 客戶可以選擇 1067、1078 和 1080 玻璃織物選項，壓製厚度為 2.2 至 3.3毫寸/層（0.056 至 0.084 毫米/層）。 VT-462(L)不流膠/低流膠黏合片相容無鉛組件，滿足 RoHS 和 WEEE 要求，並符合 UL94 V-0。

與Ventec所有材料的嚴格的製造和供應流程一樣，VT-462(L) 不流膠/低流膠黏合片出自Ventec嚴格的品質控制製造流程，該流程通過了AS9100和IATF品質標準認證，並且適配相關的IPC、航天局和MIL-STD規範。該材料由Ventec在中國大陸和臺灣最先進的設備生產，其特點是在前端配備 Ventec 專有的多級過濾系統，並在後端配備 100% 自動光學檢測 (AOI)，用於黏合片異物（FOD）控制。這可確保Ventec全系列軟硬結合板應用不流膠/低流膠黏合片的全球供應產能。