26 十月 2022
將與其合作夥伴 Taiyo 一起在慕尼克舉行的 2022 年電子展上參展。2022年11月15日至18日，受邀參展位於 A1 展廳的 Ventec 與 Taiyo 攤位 #207，瞭解合作的 PCB 材料要求一站式商店。參觀者可以瞭解更多關於Ventec獨特的層壓和預浸能力，以及pcb材料一站式商店的附加技術。除了Ventec的系列和Taiyo的彩色技術，一站式商店提供先進的銅箔，thinflex 柔性板和覆蓋層，EMI thermal的熱介面材料，鑽孔用鋁蓋板等。
Ventec 和 Taiyo 技術專家將在現場分享啤酒並諮詢下列內容：
- aerolam – 由 Ventec 開發的專用產品組合，可滿足航空航太和國防應用的全部需求。
- autolam – Ventec 的 PCB 基材解決方案集，專為滿足汽車和電動車應用的多樣化和獨特要求而設計。
- tec-speed – 我們全面和增進的高性能、高可靠性高速/低損耗/高頻解決方案。
- tec-thermal – IMS(絕緣金屬基板)系列、層壓板和預浸料用於多層pcb，保證了優質的熱性能。
- Taiyo inks – Taiyo’s PSR-4000和PSR-4100系列，雙成分、鹼性可顯影 LPI 阻焊產品，並提供各種顏色。
Ventec在EMEA和美國首席運營官Mark Goodwin熱情表示：「Ventec很高興與我們的新合作夥伴Taiyo一起參展，我們希望邀請賓客來到我們的展位，不僅僅討論我們世界領先的材料和解決方案，而是享受獨特的Ventec或Taiyo漢堡和一些生啤——畢竟，我們都知道這些活動有多忙，有時能與同事和朋友談天是件開心的事!」
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