11 一月 2023
Ventec將在聖地牙哥舉辦的2023 IPC APEX博覽會上推出一系列新的PCB層壓板和預浸料。自1月24日至26日，Ventec團隊將於419號展位進行發佈，參觀者將受邀在北美首次亮相時發現Ventec最新的tec-speed材料和具有優異導熱性能的下一代金屬基層壓板。Ventec 全面的高可靠性 PCB 層壓板和預浸料解決方案也將在年度博覽會上向美國製造業重點介紹。
Ventec 不斷擴大PCB 材料範圍旨在滿足PCB 製造行業的技術需求。Ventec 的產品採用專為在嚴刻條件下使用而開發的層壓板，提供可靠性和高性能，並得到 Ventec 充足管理全球供應鏈的支持，即使在不可預測的全球形勢下也能確保可靠的交付。
美國 - 推出新的層壓板和預浸料
Ventec 在美國APEX 首次亮相後，將展示tec-speed 和 tec-thermal 系列的新成員。
tec-speed 30.0 -VT-6735- 這種層壓板的導熱率為 1.15 W/mK，在高溫下運行的應用中具有出色的熱性能。 它還具有 3.5 的低介電常數 (Dk)、良好的絕緣電阻和高尺寸穩定性，可長期可靠運行。
tec-speed 20.0- VTM-1000i – 一種新型碳氫化合物層壓板，具有優異的熱可靠性和極佳的高 Dk (9.8) 和低 Df (0.0023)。 該材料可以與或不與金屬（鋁或銅）底板散熱器結合使用。 tec-speed 20.0 VTM-1000i 代表了與衛星通信系統、GPS 天線和其他射頻和微波電路一起使用的頂級選擇。
tec-speed 6.0 H-PK - VT-770/VT-770 (LK) - 無鹵素和高熱級層壓/預浸料材料，在高溫和惡劣環境應用中提供優異的性能。它提供了一個擴展的溫度範圍，使其可靠和耐熱迴圈。VT-770 (LK)具有低介電常數，有助於最大限度地減少高速信號中的串擾，並且不含鹵素，是無鉛和環保產品的絕佳選擇。
tec-speed 6.0 - VT-462SH NF/LF - 一種超低損耗無流量/低流量材料，旨在滿足環保要求。它在散熱器粘接和剛柔板應用中具有良好的粘接和熱性能，並且具有一致性層壓的小流量範圍。
VT-4BC - 一種高導熱金屬基板，設計用於在熱管理方面要求優異性的應用。該材料具有優異的機械性能、尺寸穩定性和優越的介電性能，耐衝擊、防潮和化學物質，使其成為最嚴苛應用的可靠選擇。
展會的其他亮點:
autolam -為汽車工業開發
Ventec的PCB基材解決方案是專為汽車應用的多樣化和獨特要求而策劃的。
aerolam -為航空、航太和國防應用工作
aerolam是Ventec開發的專用產品組合，可滿足航空、航太和國防應用的完整範圍，為這些嚴苛的行業提供高品質的解決方案。
Professional Development Sessions專業發展課程
我們的業務發展高級總監Paul Cooke將於1月22日(周日)和23日(週一)在展會開始前舉行三場專業發展會議。他的主題專注於「工藝流程和相關缺點」及「高可靠性PCB設計」。
Ventec的產品可以滿足非常嚴格的市場，包括國防和航空航天部門，以及汽車行業，Ventec的產品範圍包括各種預算的多種應用程式的選項。
海外營運長Mark Goodwin表示：「美國製造業對Ventec至關重要。我們正在擴大我們的專家和專業團隊，專注於提供世界級的產品，提供同樣世界級的專業知識和支持。我們最近的增長包括最近幾個月的兩個令人興奮的任命，Chad Wood和Paul Cooke分別加入我們的團隊，擔任OEM銷售和業務開發總監，以及業務開發高級總監。我們期待著歡迎訪客來到我們在聖地牙哥的展臺，討論我們層壓板系列的所有最新發展。」
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